Изложба „Гратежна технология Япония 2025“ ще се отвори

От 5 до 7 март 2025 г. ще участваме в Grinding Technology Japan 2025 в Izpostavitelnia zalet Makuhari, Chiba, Japan. Дойте и посетете ни на стенд G - 021 .

Кой продукти ще покажем в Grinding Technology?

1.Грinda за подрязване на полупроводници

Специално конструирана за подрязване на полупроводници. Чрез регулирането на връзката и биндерът, тя позволява подрязването на материали, които трудно се обработват и изискват мелки зърна, ефективно съкращавайки времето за подрязване и постигайки високоскоростно огледално обработване на пластовете.

Може да обработва твърди материали с висока скорост, постигайки зеркален вид. Разполага с абразивен слой с висока порозност, отлична стабилност при рязане и може да осигурява ефективно охлаждане на точката на обработка, което позволява ниското повредително обработване.

2.Метален свитък за задна обработка

Металният свитък осигурява силна фиксация на абразивните частици, което гарантира висока ефективност при обработката и продължителен срок на служба. Използва се предимно за задна обработка на полупроводникови пластини, помагайки да се постигне прецизен контрол върху толщината и равнинността на повърхността.
Висока устойчивост към износ и силна фиксация на частичките. Може да издържа високи обработващи усилия и да поддържа стабилна производителност по време на процеса на задна обработка, което допринася за висококачествена обработка на пластините.

3.Метален свитък за обработка на ръбовете

Във фармацевтичната индустрия, за гратите за обработка на ръба се изискват строги изисквания към формовната точност, устойчивостта към износ и стабилната способност за шлифуване. Чрез корекцията на вида на свързващия материал, размера на частиците и концентрацията може да се постигне необходимата точност и качество на формата на шлифуващата повърхност, както и максималното шлифуване.

Осигурява отлично качество на обработваната повърхност. Формата на канавките на гратата е равномерна, стабилна и взаимозаменяема. Подходи за високоскоростно и ефективно шлифуване, има продължителен срок на служебна годност и висока ценостойност. Има също добри свойства за самозатачване и острие.

4. Алмазен дисковиден нож

Произведен чрез електрооблагателна технология, алмазните зърна са твърдо прикрепени към основата на лезието. Използва се за разсичане на полупроводникови пластини, предлагайки висока прецизност и ефикасност при рязането.
Процесът на електрооблагане гарантира равномерно разпределение на диамантовите зърна, което води до последователна резача способност. Той има висока скорост на рязане и може да постиже тонки резове с минимална ширина на реза, намалявайки загубата на материал.

Искрено приканваме всички клиенти и колеги от индустрията да посетят нашия стенд на изложбата по гринжарна технология. Да разгледаме заедно света на напредналата гринжарна технология и се надяваме да постигнем блестящи резултати в областта на полупроводниците.