Представяне на напреднали решения за гърнете за индустрията на силитеновите пластини за семикондуктори

Отговаряне на точновите изисквания на производството на силиконови пластини за полупроводници
В бързо развиващия се свят на производството на полупроводници, силиконовите пластини служат като основни строителни елементи за широк спектър от електронни устройства. Процесът на производство на тези пластини изисква небивално ниво на прецизност и в Зхенгчжоу Руйзюан Даймонд Тулс сме горди да представим нашите иновативни продукти за шлифувачни колела, които ще променят индустрията.
Нашата портфолио produkти за шлифуване на силиконови пластини за полупроводници
Полупроводникови по-тънки шлифувачни колела
Посочен за критичната задача по разрежаване на полупроводникови плочки, нашето Гърнещо Колело за Разрежаване на Полупроводници е проектирано с особен резинов връзкен материал и ултра-малки алмазни абразиви. Тази комбинация позволява точно премахване на материала, като запазва високо ниво на качеството на повърхността. С фокус върху минимизиране на Общото Променливо на Дебелина (TTV), нашите гърнещи колела могат да постигнат TTV стойности от по-малко от 1μm, гарантирайки най-високите стандарти за равномерност на плочките.

Гърнещо колело за метален заден слой на LED субстрат
За процеса по производство на субстрати с LED, нашето метално задържано шлифовачно колело е адаптирано да отговаря на специфичните изисквания за шлифуване на метални субстрати. Металното свързване, използвано в тези колела, осигурява отлична устойчивост и високи скорости на премахване на материал. Това е критично за ефикасната обработка на големи обеми LED субстрати, намалявайки времето за производство без да се жертвува качеството. Нашият продукт може да постигне повърхностна грубост от Ra < 0.5μm, което е необходимо за осигуряване на правилното прилепляне на последвалните слоеве при производството на LED.

Колело за шлифуване на ръбове с метално свързване
Обработката на ръбовете е съществена стъпка в производството на полупроводникови плочи, за да се гарантира правилното управление и предотвратяване на скъсване на ръбовете. Нашето метално свързващо колело за обработка на ръбове разполага с еднослоен електрооблагателен диамантен дизайн. Този дизайн позволява точен контрол върху профила на ръба, с възможност за постигане на наклонени ъгли до ±10μm. Високопрочната метална връзка осигурява продължителна работоспособност, дори при обработка на твърди силиконови плочи.

Диамантен режещ лезие и Супер-тънки диамантни режещи лезия
Когато става дума за разделяне на полупроводникови плочи в отделни чипове, нашите алмазни режачни лезия и свръхтънки алмазни режачни лезия са предпочитаните решения. Алмазните режачни лезия са налични в различен размер на грит, от груб за бързо премахване на материал до тонък за получаване на гладки резани краища. Нашите свръхтънки алмазни режачни лезия, с дебелина от до 0.1мм, са проектираните да минимизират загубата на резбата, увеличавайки производството на ценни полупроводникови чипове. Те могат да постигнат обща ширина на ефект (TWE) от по-малко от 20μm, гарантирайки чисти и прецизни резове.

Технически иновации и качество assurance​
В Ruizuan сме ангажирани с непрекъснатото иновиране. Всички нашите продукти се разработват в нашия модерен център за научни изследвания и развитие и се производят в среда с сертификат ISO 9001:2015. Използваме напреднали технологии за производство, като прецизно електрооблагане и високонатисково спечване, за да гарантираме най-високото качество на нашите шлифовачни дискове и режещи лезия. Всякъ produkt преминава през строги тестове за контрол на качеството, включително тестване на твърдостта, баланса и оценка на резултатите от рязането, за да се гарантира последователното изпълнение и надеждност.