Schleiftechnologie Japan 2025 Ausstellung wird eröffnet

Vom 5. bis 7. März 2025 werden wir an der Grinding Technology Japan 2025 im Makuhari Exhibition Hall, Chiba, Japan teilnehmen. Kommen Sie und besuchen Sie uns am Stand G - 021 .

Welche Produkte werden auf der Grinding Technology präsentiert werden?

1.Schleifrad für Halbleiterdünnung

Speziell für die Dünnung von Halbleiterwafern entwickelt. Durch Anpassen des Bindemittels und der Verbindung ermöglicht es das Schleifen von schwer zu bearbeitenden Materialien, die ursprünglich feine Körner benötigten, wodurch die Schleifzeit effektiv verkürzt wird und eine hochgeschwindige Spiegelbearbeitung von Wafern erreicht wird.

Es kann schwer zu bearbeitende Materialien mit einer spiegelglatten Oberfläche schnell schleifen. Es verfügt über eine hochporöse Schleifkornschicht, eine ausgezeichnete Schnittbeständigkeit und kann Schmiermittel effizient zum Schleifpunkt liefern, was ein Schäden minimales Bearbeiten ermöglicht.

2.Metallbindungs Rückenschleifrad

Die Metallbindung bietet eine starke Haltekraft für die Schleifkörner, was eine hohe Schleiffeistung und einen langen Dienstleben gewährleistet. Sie wird hauptsächlich für das Rückenschleifen von Halbleiterscheiben verwendet, um eine präzise Dickenkontrolle und Oberflächenebenheit zu erreichen.
Hohe Verschleißwiderstandsfähigkeit und starke Kornfesthaltung. Es kann hohe Schleifkräfte aushalten und bietet während des Rückenschleifprozesses eine stabile Leistung, was zu einer hochwertigen Scheibenaufbereitung beiträgt.

3.Metal Bond Edge Grinding Wheel

In der Halbleiterindustrie haben Kantenschleifräder strenge Anforderungen an Formgenauigkeit, Verschleißwiderstand und stabile Schleiffähigkeit. Durch die Anpassung des Bindemitteltyps, der Korngröße und der Konzentration kann die erforderliche Formgenauigkeit und -qualität der Schleifoberfläche erreicht und die Schleifleistung maximiert werden.

Es realisiert eine exzellente Oberflächenqualität bei der Bearbeitung. Die Form der Schleifradrinne ist gleichmäßig, stabil und austauschbar. Es eignet sich für Hochgeschwindigkeits- und Hochleistungsschleifen, hat eine lange Lebensdauer und einen hohen Kosteneffizienz. Es weist außerdem eine gute Selbstschärfung und Schärfe auf.

4.Diamant-Scheibenblatt

Durch Elektroplattierungstechnologie sind die Diamantkörner fest am Blattsubstrat haftend. Es wird zur Zerlegung von Halbleiterwafern verwendet und bietet hohe Präzision und Effizienz beim Schneiden.
Der Elektroplattierungsprozess gewährleistet eine gleichmäßige Verteilung der Diamantkörner, was zu konsistenten Schneideleistungen führt. Er hat eine hohe Schnelligkeit und kann feine Schnitte mit minimaler Kerfweite durchführen, wodurch Materialverschwendung reduziert wird.

Wir begrüßen herzlich alle Kunden und Branchenkollegen in unserem Stand auf der Schleiftechnik-Ausstellung. Lassen Sie uns gemeinsam die Welt der fortschrittlichen Schleiftechnik erkunden und uns auf brillante Erfolge im Halbleiterbereich freuen.