La Exposición Grinding Technology Japan 2025 está a punto de abrirse

Del 5 al 7 de marzo de 2025, participaremos en Grinding Technology Japan 2025 en el Makuhari Exhibition Hall, Chiba, Japón. Ven y visítanos en el Stand G - 021 .

¿Qué productos mostraremos en Grinding Technology?

1.Rueda de afilar para delgamiento de semiconductores

Diseñada específicamente para el delgamiento de wafer de semiconductor. Ajustando el vínculo y el aglutinante, permite el afilado de materiales difíciles de mecanizar que originalmente requerían granos finos, reduciendo efectivamente el tiempo de afilado y logrando un procesamiento espejo de alta velocidad de los wafer.

Puede afilar materiales difíciles de mecanizar a alta velocidad con un acabado como espejo. Tiene una capa abrasiva de alta porosidad, excelente persistencia de corte y puede suministrar fluido de afilado al punto de afilado de manera eficiente, permitiendo un procesamiento con bajo daño.

2.Rueda de afilar de metal para afilado posterior

La unión metálica proporciona una fuerte capacidad de sujeción para los granos abrasivos, asegurando una alta eficiencia de molienda y una larga vida útil. Se utiliza principalmente para el desbaste posterior de las obleas semiconductoras, ayudando a lograr un control preciso del grosor y la planitud de la superficie.
Alta resistencia al desgaste y fuerte retención de grano. Puede soportar fuerzas de molienda elevadas y mantener un rendimiento estable durante el proceso de desbaste posterior, contribuyendo al procesamiento de alta calidad de las obleas.

3.Rueda de Molienda de Borde con Unión Metálica

En la industria semiconductor, a las ruedas de molienda de borde se les exigen requisitos estrictos en cuanto a precisión de forma, resistencia al desgaste y capacidad de molienda estable. A través del ajuste del tipo de ligante, tamaño de partícula y concentración, se puede alcanzar la precisión y calidad de forma requerida por la superficie de molienda, maximizando el rendimiento de molienda.

Logra una excelente calidad de superficie en el procesamiento. La forma del surco de la rueda es uniforme, estable e intercambiable. Es adecuado para el rectificado de alta velocidad y alta eficiencia, tiene una larga vida útil y un alto rendimiento costo-beneficio. Además, posee una buena autoafilación y agudeza.

4.Cuchilla de Diamante para Corte

Fabricada mediante tecnología de electrochapado, las partículas de diamante están firmemente adheridas al sustrato de la cuchilla. Se utiliza para cortar obleas de semiconductores, ofreciendo alta precisión y eficiencia en el corte.
El proceso de electrochapado asegura una distribución uniforme de las partículas de diamante, lo que resulta en un rendimiento de corte consistente. Tiene una alta velocidad de corte y puede lograr cortes finos con un ancho de corte mínimo, reduciendo el desperdicio de material.

Le damos la más cordial bienvenida a todos los clientes y colegas de la industria para que visiten nuestro stand en la exposición de Tecnología de Rectificado. Juntos exploremos el mundo de la avanzada tecnología de rectificado y anticipémonos a lograr éxitos brillantes en el campo de los semiconductores.