L'exposition Technologie de Décolletage Japon 2025 est prévue pour s'ouvrir

Du 5 au 7 mars 2025, nous participerons à Grinding Technology Japan 2025 au Makuhari Exhibition Hall, Chiba, Japon. Venez nous rendre visite au stand G - 021 .

Quels produits présenterons-nous à Grinding Technology ?

1.Roue de dégauchissage pour affinage de semi-conducteurs

Spécialement conçue pour l'affinage des galettes de semi-conducteurs. En ajustant le liant et le mélange, elle permet de usiner des matériaux difficiles à travailler qui nécessitaient initialement des grains fins, réduisant ainsi efficacement le temps d'usinage et réalisant un traitement miroir rapide des galettes.

Elle peut usiner à haute vitesse des matériaux difficiles à travailler avec un fini miroir. Elle possède une couche abrasive à haute porosité, une excellente persistance de coupe, et peut acheminer le fluide de refroidissement directement au point d'usinage de manière efficace, permettant un traitement à faible endommagement.

2.Roue de dégauchissage en métal

L'assemblage métallique offre une forte capacité de maintien pour les grains abrasifs, garantissant une efficacité de meulage élevée et une longue durée de vie. Il est principalement utilisé pour le meulage arrière des galettes semiconductrices, aidant à obtenir un contrôle précis de l'épaisseur et une surface plane.
Haute résistance à l'usure et forte rétention des grains. Il peut supporter de fortes forces de meulage et maintenir une performance stable pendant le processus de meulage arrière, contribuant à un traitement de haute qualité des galettes.

3.Roue de meulage périphérique à assemblage métallique

Dans l'industrie des semiconducteurs, les roues de meulage périphérique ont des exigences strictes en matière de précision de forme, de résistance à l'usure et de capacité de meulage stable. Grâce à l'ajustement du type de liant, de la taille des particules et de la concentration, la précision et la qualité de la forme requise par la surface de meulage peuvent être atteintes, et les performances de meulage peuvent être maximisées.

Il réalise une excellente qualité de surface de traitement. La forme de la rainure de la roue est uniforme, stable et interchangeable. Il est adapté au trempage à haute vitesse et haute efficacité, avec une longue durée de vie et un bon rapport qualité-prix. Il présente également une bonne autolimpeur et une grande acuité.

4.Lame Diamantée pour Découpe

Fabriquée grâce à la technologie d'électro dépôt, les grains de diamant sont fermement fixés au substrat de la lame. Elle est utilisée pour découper des galettes de semiconducteurs, offrant une grande précision et efficacité lors du découpage.
Le processus d'électro dépôt garantit une distribution uniforme des grains de diamant, assurant ainsi une performance de coupe constante. Elle possède une vitesse de coupe élevée et peut réaliser des coupes fines avec une largeur de kerf minimale, réduisant ainsi le gaspillage de matériaux.

Nous accueillons chaleureusement tous les clients et professionnels de l'industrie pour visiter notre stand lors de l'exposition sur la Technologie de Trempage. Explorons ensemble l'univers de la technologie avancée de trempage et anticipons la création de réalisations brillantes dans le domaine des semi-conducteurs.