Révèle des solutions d'affûtage avancées pour l'industrie des galettes de silicium semi-conductrices

Répondre aux exigences de précision de la fabrication de galettes en silicium pour les semi-conducteurs
Dans le monde en rapide évolution de la fabrication de semi-conducteurs, les galettes en silicium constituent les blocs de construction fondamentaux d'une large gamme de dispositifs électroniques. Le processus de fabrication de ces galettes nécessite un niveau de précision sans précédent, et chez Zhengzhou Ruizuan Diamond Tools, nous sommes fiers de présenter nos produits de meule abrasive de pointe qui sont destinés à révolutionner l'industrie.
Notre portefeuille de produits pour l'affûtage des galettes en silicium pour semi-conducteurs
Meule d'affûtage plus fine pour semi-conducteurs
Conçu pour la tâche critique d'affinage des galettes de semi-conducteurs, notre meule abrasive pour l'affinage des semi-conducteurs est équipée d'un liant résineux spécial et d'abrasifs en diamant ultra-fin. Cette combinaison permet un retrait de matière précis tout en maintenant un haut niveau de qualité de surface. En se concentrant sur la minimisation de la Variation Totale de l'Épaisseur (VTÉ), nos meules d'affinage peuvent atteindre des valeurs de VTÉ inférieures à 1 μm, garantissant les normes les plus élevées d'uniformité des galettes.

Meule abrasive pour le polissage des substrats LED en métal
Pour le processus de fabrication du substrat LED, notre roue de polissage à base métallique est conçue pour répondre aux exigences spécifiques du polissage des substrats renforcés par un support métallique. L'empreinte métallique utilisée dans ces roues offre une excellente durabilité et un taux élevé d'enlèvement de matériaux. Cela est crucial pour traiter efficacement des substrats LED en grande quantité, réduisant le temps de production sans compromettre la qualité. Nos roues peuvent atteindre une rugosité de surface de Ra < 0,5 μm, ce qui est essentiel pour garantir une bonne adhérence des couches suivantes dans la fabrication des LED.

Roue de polissage des bords à empreinte métallique
Le sablage des bords est une étape cruciale dans la production de galettes de semi-conducteurs pour garantir un bon maniement et éviter les éclats aux bords. Notre roue de sablage des bords à liaison métallique présente un design en diamant électroplqué à une seule couche. Ce design permet un contrôle précis du profil des bords, avec la possibilité d'obtenir des angles chanfreinés aussi petits que ±10μm. La forte liaison métallique assure une performance durable, même lors du sablage de galettes de silicium dur.​

Lame de découpe au diamant et Lames de découpe au diamant ultra-minces​
Lorsqu'il s'agit de séparer des galettes de semiconducteurs en puces individuelles, nos Lames de Découpe en Diamant et nos Lames de Découpe en Diamant Ultra-fines sont les solutions de choix. Les lames de découpe en diamant sont disponibles en une gamme de granulométries, allant du grossier pour un retrait rapide de matériel au fin pour obtenir des bords de coupe lisses. Nos lames de découpe en diamant ultra-fines, avec des épaisseurs pouvant aller jusqu'à 0,1 mm, sont conçues pour minimiser la perte de kerf, augmentant ainsi le rendement des précieuses puces électroniques. Ces lames peuvent atteindre une largeur totale d'effet (LTE) de moins de 20 μm, garantissant des coupes propres et précises.

Innovations techniques et assurance qualité
Chez Ruizuan, nous nous engageons à innover continuellement. Tous nos produits sont développés dans notre centre R&D ultramoderne et sont fabriqués dans un environnement de production certifié ISO 9001:2015. Nous utilisons des techniques de fabrication avancées, telles que l'électrolyse précise et le frittage sous haute pression, pour garantir la plus haute qualité de nos meules abrasives et lames de découpe. Chaque produit subit des tests rigoureux de contrôle qualité, y compris des tests de dureté, des tests d'équilibrage et des évaluations de performance de coupe, pour assurer une performance et une fiabilité constantes.