Izložba Grinding Technology Japan 2025 se otvara

Od 5. do 7. ožujka 2025. ćemo sudjelovati na izložbi Grinding Technology Japan 2025 u Izložbenom centru Makuhari, Chiba, Japan. Dođite i posjetite nas na stojalu G - 021 .

Koji će proizvodi biti prikazani na Grinding Technology?

1. Toci prsten za tanko točenje poluprovodnika

Posebno je dizajniran za tanko točenje poluprovodničkih pločica. Prilagodbom spoja i veziva omogućuje točenje teško obradivih materijala koji su ranije zahtijevali malena zrnova, učinkovito skraćujući vrijeme točenja i postiže brzo ogledalo obrade pločica.

Može šlificirati tvrde, teško mašinski materijale visokom brzinom s zrcalnim završetkom. Ima sloj otpornog oštrivačkog zrna s izvrsnom sposobnošću rezanja i može učinkovito pružati šlificirajuću tekućinu na točište, omogućujući obradu s niskom štetom.

2.Metalna veza za šlificiranje rubova

Metalna veza pruža jaku državu zrna za oštrivanje, osiguravajući visoku učinkovitost šlificiranja i dugu trajnost. Predviđeno je uglavnom za šlificiranje rubova poluprovodničkih pločica, što pomaže u postizanju precizne upravljanja debljinom i ravnine površine.
Visoka otpornost na oštrivanje i jaku državu zrna. Može izdržati velike snage šlificiranja i održavati stabilnu performansu tijekom procesa šlificiranja rubova, doprinoseći visoko kvalitetnoj obradi pločica.

3.Metalna veza za šlificiranje rubova

U poluprovodničkoj industriji, za brusne kotele za rubove postoje strogi zahtjevi za oblikovnom točnošću, otpornost još na iznosenje i stabilnu sposobnost brisanja. Putem prilagođavanja vrste veziva, čestice i koncentracije, može se postići točnost i kvaliteta oblika koji zahtijeva brusna površina, a istovremeno se maksimizira brusna performans.

Postiže odličnu kvalitetu obradene površine. Oblik brusne jame je jednolik, stabilan i zamjenski. Prikladan je za visokobrzinsko i učinkovito brisanje, ima dug životni vijek i visoku troškoeffektivnost. Također ima dobru samoodrživost i oštrost.

4.Diamantski rezni ključ

Proizveden putem elektroplating tehnologije, diamantske čestice su čvrsto prilepljene na podlogu ključa. Koristi se za rezanje poluprovodničkih pločica, pružajući visoku preciznost i učinkovitost pri rezanja.
Proces elektroplacanja osigurava jednoliku distribuciju dijamantskih čestica, što rezultira konzistentnim izreznim performansama. Ima visoku brzinu rezanja i može postići jake rezove s minimalnom širinom reza, smanjujući otpad materijala.

Iskreno dobrodošli svi kupci i stručni suradnici da posjetite naš stojal u izložbi Grinding Technology. zajedno ispitajmo svijet napredne tehnologije za trenje i očekujmo stvaranje sjajnih dostignuća u području poluprovodnika.