מוצב גריבה יפן 2025 עומד להיפתח

מ-5 עד 7 במרץ 2025 נשתתף בתערוכת Grinding Technology Japan 2025 בהיכל התערוכות מקוארי, ציבה, יפן. בא ופקד אותנו בגן G - 021 .

איזה מוצרים נציג בטכנולוגיית גרinding?

1. גלגל גרינדה לדחיסה של חומרים סמikonductors

הูกם במיוחד לדחיסה של לוחות סיליקון עבור תעשיות סמikonductors. על ידי התאמת החיבור והדבק, זה מאפשר גרינדה של חומרים קשים למכה שבעבר דרשו גרעינים דקים, מה שמצמצם בצורה יעילה את זמן הגרינדה ומגשש עיבוד מראה מהיר של הלוחות.

הוא מסוגל לגרד חומרים קשים למכה במהירות עם סייגור דומה למראה. יש לו שכבה של גרעין אביזרי עם פורוסיות גבוהה, עמידות חיתוך מצוינת, והוא מסוגל להגיש נוזל גרינדה אל נקודת הגרינדה בצורה יעילה, מה שמאפשר עיבוד עם נזק מינימלי.

2. גלגל גרינדה עם חיבור מתכני לבקרת גב

הקשר המתכתי מספק כוח מחזק חזק עבור הגרגירים המטחנים, מה שמבטיח יעילות טחינה גבוהה ותקופת חיים ארוכה. הוא משמש בעיקר לטחינת הגב של לוחות חומרה, עוזר להשיג שליטה מדויקת בעובי והישגיות לפניית השטח.
התנגדאومة גבוהה נגדlicted וחזקה שמוכיחה את הגרגירים. הוא יכול לעמוד בכוחות טחינה גבוהים ושמר על תכונות יציבות במהלך תהליך הטחינה, מה שתרם לטיפול באיכות גבוהה בלוחות חומרה.

גלגל טחינה לקצה עם קשר מתכתי

בתעשייה הסמינדוקטורית, יש דרישות קשות לדיוק צורתי, התנגדות למתנה ויכולת טחינה יציבה בגלגלים לטחינת הקצוות. באמצעות התאמת סוג החומרת, גודל חלקיקי והעומס, ניתן להשיג את הדיוק והאיכות האיכות שהצורה הנדרשת דורשת, ולהגדיל את הביצועים של הטחינה.

ממשת את איכות פניית עיבוד מצוינת. צורת הערימה של ההגה אחידה, יציבה וחליפתית. היא מתאימה לעיבוד מהיר ויעיל, עם חיי שירות ארוכים וביצועים כלכליים גבוהים. יש לה גם יכולת אוטומטית לשיפור חדה ושימוש.

4._Blade קatsby יהלומים

נוצרה באמצעות טכנולוגיית האלקטרופלטינג, גרעיני היהלום מחוברים בצורה מוצקה לבסיס הפיסול. זה משמש לפיסול לוחות חצי-יוצריים, מספק דיוק ויעילות גבוהים בחתיכה.
תהליך האלקטרופלטינג מבטיח התפלגות אחידה של גרעיני היהלום, מה שגורם לביצועי חתיכה עקביים. יש לו מהירות חתיכה גבוהה ויכול להשיג חתיכות דקות עם רוחב קרף מינימלי, מפחית את הפסד החומר.

אנו מברכים בכל לב את כל הלקוחות והרעים בתעשייה לבקר בסטנדרד שלנו בתערוכת טכנולוגיות העיבוד. בואו נחקור יחד את עולם הטכנולוגיה המתקדמת של עיבודים ונצפה בהישגים מבריקים בתחום הסמikonductors.