Grinding Technology Japan 2025 展示会が開催予定

2025年3月5日から7日まで、私たちは千葉県幕張展示場で開催される「Grinding Technology Japan 2025」に参加します。ぜひブースにお越しください。 G - 021 .

Grinding Technologyではどのような製品が展示されますか？

1.半導体用薄削り研削盤

特に半導体ウェハーの薄削りのために設計されています。結合材とバインダーを調整することで、従来微細な粒子が必要だった硬い材料の研削が可能となり、研削時間を効果的に短縮し、ウェハーの高速ミラー加工を実現します。

鏡面仕上げで硬い材料を高速で研削でき、高孔性の研磨粒層を持ち、優れた切断持続性があり、研削ポイントに研削液を効率的に供給できるため、低ダメージ加工が可能です。

2.金属結合バックグラインドホイール

金属結合は研磨粒に対して強い保持力を提供し、高い研削効率と長い耐用年数を確保します。主に半導体ウエハの背面研削に使用され、精密な厚さ制御と表面平坦性の実現に役立ちます。
優れた耐摩耗性と強力な粒保持力を持っています。高い研削力を耐え、背面研削プロセス中に安定した性能を維持し、高品質なウエハ加工に貢献します。

3. メタルボンドエッジ研削ホイール

半導体産業では、エッジ研削ホイールが形状精度、耐摩耗性、安定した研削能力に対して厳しい要求があります。バインダー種類、粒子サイズ、濃度の調整により、研削面に必要な形状の精度と品質を達成し、研削性能を最大化できます。

優れた加工面の品質を実現します。ホイールの溝形状は均一で、安定しており、互換性があります。高速かつ高効率な研削に適しており、長寿命でコストパフォーマンスが高く、自己鋭利化と鋭さにも優れています。

4. ダイヤモンドダイシングブレード

電着技術によって製造され、ダイヤモンド粒子がブレード基板にしっかりと接着されています。半導体ウエハのダイシングに使用され、高い精度と効率での切断を提供します。
電着プロセスにより、ダイヤモンド粒子が均一に分布し、一貫した切断性能が得られます。高い切断速度を持ち、最小限のカット幅で細かい切断が可能であり、材料の無駄を減らします。

心より、すべてのお客様および業界関係者の皆さまにグラインドテクノロジー展の弊社ブースにお越しいただきたいと思います。先進の研削技術の世界を探求し、半導体分野で輝かしい成果を創り出そうではありませんか。