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シリコン製品用研磨輪

ルイスアンは、シリコンインゴットの切断からスライシング、最終的なウェハ製品まで、半導体業界向けのソリューションを豊富に提供しています。私たちは次のようなものを提供できます：

・インゴット用ダイヤモンドカッティングブレード

・インゴット用円筒研削ホイール

・ウェハラッピング用ダブルディスク研削ホイール

・ウェハエッジのチャーフィング用メタルダイヤモンドエッジ研削ホイール

・CMPポリッシング用ポリッシングパッドおよびポリッシング流体

・ウェハ薄化用バック研削ホイール

・ダイヤモンドハブレス／ハブダイスィングブレード

説明

+86-371-55909782

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説明

説明:

私たちは半導体産業および太陽光発電産業向けにダイヤモンド研削盤シリーズを設計しました。それらには、薄型研削盤、ダイシングブレード、精密カット輪、ダイヤモンドワイヤが含まれます。加工材料は、シリコンウェーハ、単結晶シリコン、パッケージ分割、合成サファイア、アルミナセラミックス、EMC、PCBです。処理方法には、背面減肉、粗研削・精研削、エッジ研削、ダイシング、精密カットがあります。私たちのダイヤモンドホイールは、摩耗抵抗性、品質の一貫性、経済的なコスト効率において優れた性能を発揮します。

半導体用薄型研削ホイール

背面研削ホイールは主にシリコンウェハーの薄肉化と精密研削に使用されます。当研究所が製造するこれらの製品は優れた研削性能と高いコストパフォーマンスを持っています。

その性能は世界トップレベルに位置し、日本の、ドイツの、アメリカの、韓国の、中国の研削機と併用できます。

モデル	Dmm)	T (mm)	H (mm)
6A2/6A2H	175	30, 35	76
	200	35	76
	350	45	127
6A2T	195	22.5, 25	170
6A2T	280	30	228.6
6A2T（三つの楕円）	350	35	235
6A2T（三つの楕円）	209	22.5	158
他の仕様も顧客の要求に応じて製造できます。

ウエハダイシングブレード

電着ニッケル結合を使用し、超薄型ハブブレードは狭いストリートのウエハーの安定したダイシング性能を提供できます。

露出量(μm)	380	510	640	760	890	1020	1150	1270	グリットサイズ
カーフ幅(μm)	380-510	510-640	640-760	760-890	890-1020	1020-1150	1150-1270	1270-1400	#5000 #4800 #4500 #4000 #3500 #3000 #2500 #2000 #1800 #1700 #1500
16-20	20×380	20×510
21-25	25×380	25×510	25×640
26-30	30×380	30*510	30*640	30*760	30*890	20*1020
31~35	35*380	35*510	35*640	35*760	35*890	35*1020
36-40	40*380	40*510	40*640	40*760	40*890	40*1020	40*1150
41-50	50*380	50×510	50×640	50×760	50×890	50×1020	50×1150
51-60		60×510	60×640	60×760	60×890	60*1020	60*1150	60*1270
61~70			70*640	70*760	70*890	70*1020	70*1150	70*1270
71-80					80*890	80*1020	80*1150	80*1270
81-90						90*1020	90*1150	90*1270
特別サイズは顧客の要件に応じて設計できます

ダイヤモンドカット研削ホイール

ダイヤモンドカッティング研削盤：主にセラミックス、クリスタル、石英、宝石、カーバイド、磁性材料、電光ガラス管、光学ガラスなどの硬くて脆い材料の溝入れや切断に使用されます。

D (mm)	T	砂	ボンディング加工	溝
50 – 250	3 – 20	325 – 3000#	金属／レジン	1-10G
その他のサイズは顧客の要件に応じて設計できます。