2025 жылы 5-7 сәуір күндері аралығында Макуhari Көрінетін Салоны, Чиба, Японияда «Қорғау технологиясы Япония 2025» көрінетінде қатысуымыз бар. Бізге келіп көріңіз стендімізде G - 021 .
Қорғау технологиясында қандай продукtlар көрсетіледі?
1.Семикондукторлардың толықтығын кеміту үшін қорғау дисі
Семикондукторлық вейферлердің толықтығын кеміту үшін маңызды тәсілмен құрылған. Бонд мен байндерді өзгертуге рұқсат ететін, алдын ала жоғары зерндер қажет болған қиын материалдарды қорғаудың уақытын тиімді түрде кішірейтін және вейферлердің оңтүстік процесстерін жылдамдыруға мүмкіндік береді.
Оны қысқырлық материалдерді ұзақ кезектейтін жылдамдықпен, айна сияғындай әрекетпен жібектеуге болады. Оның үлкен поралықтық абразивтік зерндерден тұратын шаруашылық көшбасшылық және жібектеу нүктесіне жібектеу сиырмысын әртүрлі тиімділікпен ұстау мүмкін, бұл жеңіл қауіптен өткізумен жұмыс істейді.
2.Металлдық қосымша арқылы жібектеу диски
Металлдық қосымша абразивтік зерндерді қалай-қалай тұтынуды қамтамасыз етеді, осылайша жібектеу жылдамдығы мен ұзақ қолданбалы өмірін қамтамасыз етеді. Бұл семикондукторлық плита арқылы артындағы жібектеудің қатынасында пайдаланылады, бұл қатынастық қалыптастыру және арқақы ерекше түз түзелгін береді.
Жоғары абразивтік қызметкерлік және зерндерді қалпына келтірудің күштілігі. Ол жібектеу күштерін жоюға және артындағы жібектеу процестің кезінде стабилды қызмет етуге мүмкіндік береді, сонымен қатар жоғары сапалық плита жібектеуін қамтамасыз етеді.
3.Металлдық қосымша арқылы шегін жібектеу диски
Полупроводник секторінде, шет елестері үшін тіркелген қораптар өріс дәлдігі, ауырсыз жұмбауға қарсы көрсеткіштер мен стабилті жұмбау мүмкіндігіне қатысты басты талаптардың барлығы болады. Байғалдаушы түрі, шаршамдық өлшемдер мен концентрацияның тезгейтуді орнату арқылы, жұмбадың өрісінің қажетті дәлдігі мен сапасына жетуге болады, ал жұмбау қабілеті максималды болады.
Оның әдемі өңдеу өрісі қатесіз. Қорап өрісі тіркелуі бірдей, стабильдікпен және алмастырылатын. Ол ыстық жылдамдықтағы және жоғары қиындықтағы жұмбаудың маңыздығына сай, узақ қолданбалы өмірі бар және жоғары құн-құбылықтық қабілеттерге ие. Ол әдемі өзін-өзі тездетеді және тездетеді.
4. Алмаздық қорап
Электропокрытие технологиясы арқылы қосылу арқылы алмаздық зернелер қорап пішініне крепко қосылады. Ол полупроводниктердің вайферлерін жібекке айналту үшін қолданылады, және жіберу қадамдарында жоғары дәлдік пен жоғары қиындықпен қамтамасыз етеді.
Электролиздік жабдықтау процесі алмаз зернелерінің тезікті бөлінуін taмендейеді, сонымен қатар сапалық кесу қабілеті де әдеттегідей. Оның үлкен кесу жылдамдығы бар және онымен аз керф енімен дәл кесу мүмкін, бұл материалдың артықшылығын азайтуға көмектеседі.
Біз әрбір мүхиттерімізді және отрасельдік теңсіздікшілерді Қыrynдау Технологиясындағы выставадағы біздің стендімізге қол жеткізу үшін қорқытпайдық. Бірге жаңа қырғыздық технологияларының әлемін қарастырайық және полупроводниктар саласында яртыларды жасауға қараңыз.
Copyright © Zhengzhou Ruizuan Diamond Tool Co.,Ltd. All Rights Reserved — Құпиялы саясат