Expoziția Grinding Technology Japan 2025 se va deschide curând

Din 5 până la 7 martie 2025, vom participa la Grinding Technology Japan 2025 la Sala de Exponere Makuhari, Chiba, Japonia. Veniți și ne vizitați la Stând G - 021 .

Ce produse vom arăta la Grinding Technology?

1.Rotogrua pentru Strâmbare a Semiconductoarelor

Proiectată special pentru strâmbarea plăcilor cu semiconductori. Prin ajustarea legăturii și a legatorului, aceasta permite strâmbarea materialelor grele de machetat care inițial necesitau grane fine, scurtând eficient timpul de strâmbare și realizând un procesare rapidă cu finisaj oglindă a plăcilor.

Poate strânge materiale grele de machetat la o viteză ridicată cu un finisaj de tip oglindă. Are o strat de granule abrasive cu o înaltă porozitate, o excelentă persistență a tăierii și poate furniza lichid de strâmbare la punctul de strâmbare în mod eficient, permitând un procesare cu damage minim.

2.Rotogrua pentru Strâmbare cu Legătură Metallică

Legatura metalica oferă o putere de ținere puternică pentru grânele abrasive, asigurând o eficiență ridicată a stropitului și o viață utilă lungă. Este folosită în principal pentru stropitul din spate al plăcilor semiconductoare, contribuind la realizarea unei control precise a Grosimii și a planității suprafeței.
Rezistență la uzurare ridicată și reținere puternică a granelor. Poate să suporte forțe mari de stropit și să mențină o performanță stabilă în timpul procesului de stropit din spate, contribuind la prelucrarea de calitate a plăcilor.

3.Rotogrona cu legatură metallică pentru stropit la margine

În industria semiconductoarelor, roto-gronoanele de margine au cerințe stricte privind acuratețea formei, rezistența la uzurare și abilitatea de stropit stabilă. Prin ajustarea tipului de legator, dimensiunii particulelor și concentrației, se poate atinge acuratețea și calitatea formei necesare suprafeței de stropit, maximizând performanța de stropit.

Realizează o calitate de suprafață a procesării excelentă. Forma groovelor roții este uniformă, stabilă și interșanabilă. Este potrivită pentru strigat la înaltă viteză și cu eficiență ridicată, are o viață utilă lungă și o performanță economică ridicată. De asemenea, are o autodepăstruire bună și este ascuție.

4.Lama cu Diamant pentru Taierii

Producă prin tehnologia de electroplating, particulele de diamant sunt ferm aderente la substrațul lamei. Se folosește pentru taierile plăcilor semiconductor, oferind o precizie și o eficiență ridicate în tăiere.
Procesul de electroplating asigură o distribuție uniformă a particulelor de diamant, rezultând o performanță consistentă în tăiere. Are o viteză ridicată de tăiere și poate realiza tăieri fine cu o lățime minimă de tăiere, reducând pierderea de material.

Îl întâmpinăm cu sinceritate pe toți clienții și colegii din industrie să ne viziteze stană la expoziția de Tehnologie de Strigat. Să explorăm împreună lumea tehnologiei avansate de strigat și să ne uităm spre crearea de realizări brillante în domeniul semiconductorului.