Усі категорії

Шлифувальні диски для сіліконових продуктів

Шлифувальні диски для сіліконових продуктів

Ruizuan має багатозначний досвід у наданні розв'язків для напівпровідникового промисловості від розпилювання кристалів сильцію до остаточного продукту пластины, ми можемо запропонувати:

* Алмазний розпилювальний диск для кристалів

* Циліндричний гратувальний коло для кристалів

* Двостороннє гратувальне коло для полірування пластини

* Металеве алмазне коло для фасетування краю пластини

* Полірувальна падина та полірувальна рідина для CMP-полірування

* Коло для гратування зворотньої сторони пластини для її зовнішнього захострення

* Алмазний диск без осі/з осею для розрізання

опис

+86-371-55909782

[email protected]

опис

Опис:

Ми розробили серію алмазних точильних коліс для напівпровідникових та фотонових промисловостей. До них належать тонкі точильні колеса, розрізувальні ножи, точкові різні колеса та алмазні дроти. Робочими деталями є кремнієві пластини, монокристалічний кремній, синтетичні сапфіри, оксид алюмінію, EMC, PCB. Методи обробки включають зменшення товщини ззаду, грубу та точну шлифування, граничне шлифування, розрізування та точне розрізування. Наші алмазні колеса добре проявляються за стійкістю до зношування, якісною послідовністю та економічною вигодністю.

Точильне колесо для зменшення товщини напівпровідників

Зворотні шлифувальні круги головним чином використовуються для зменшення товщини і точного шлифування кремнієвих пластин. Ці продукти, що виробляються нашим інститутом, мають високу шлифувальну продуктивність та високий рівень якості.

Їх продуктивність знаходиться серед найкращих у світі. Вони можуть використовуватися разом із японськими, німецькими, американськими, корейськими та китайськими шлифунками.

Модель	Dмм	T (мм)	H (мм)
6A2/6A2H	175	30, 35	76
	200	35	76
	350	45	127
6A2T	195	22.5, 25	170
6A2T	280	30	228.6
6A2T(три еліпси)	350	35	235
6A2T(три еліпси)	209	22.5	158
Інші специфікації можуть бути виготовлені за вимогами клієнта.

Леза для розрізання кристалів

З електрохімічним покриттям з нікелем, ультратонкі дисківки забезпечують стабільну роботу при розрізанні кристалів з вузькими міжрядками.

Експозиція (μm)	380	510	640	760	890	1020	1150	1270	Розмір шматок
Ширина розрізу (μm)	380-510	510-640	640-760	760-890	890-1020	1020-1150	1150-1270	1270-1400	#5000 #4800 #4500 #4000 #3500 #3000 #2500 #2000 #1800 #1700 #1500
16-20	20*380	20*510
21-25	25*380	25*510	25*640
26-30	30*380	30*510	30*640	30*760	30*890	20*1020
31-35	35*380	35*510	35*640	35*760	35*890	35*1020
36-40	40*380	40*510	40*640	40*760	40*890	40*1020	40*1150
41-50	50*380	50*510	50*640	50*760	50*890	50*1020	50*1150
51-60		60*510	60*640	60*760	60*890	60*1020	60*1150	60*1270
61-70			70*640	70*760	70*890	70*1020	70*1150	70*1270
71-80					80*890	80*1020	80*1150	80*1270
81-90						90*1020	90*1150	90*1270
Спеціальний розмір може бути розроблений за вимогами клієнта

Дисковий інструмент з алмазним напиленням

Дисковий інструмент з алмазним напиленням: головно використовується для кераміки, кристалів, кварцу, драгоценних каменів, твердих сплавів, розрізання і формування жорстких і хрупких матеріалів, таких як магнітні матеріали, електрооптичні скляні трубки та оптичне скло.

D (мм)	т	Зернистість	об'єднаний	Паз
50 – 250	3 – 20	325 – 3000#	Металевий\/резиновий	1-10G
Інший розмір може бути розроблений за вимогами клієнта

Діамант Проводи

Алмазні нитки RZ використовують никелеве електрооцукання для покриття алмазними частинками поверхні ультратонких стальних проволок, головно використовуючись для розрізання кристалічного сірники.

Ми використовуємо стальну проволоку високої міцності як основну проволоку, застосовуємо повний процес контролю якості та автоматичну технологію електрооцукання. Це забезпечує хорошу розподіл алмазних частинок, відповідність шару алмазу та міцне прикріплення частинок.