Präsentiert fortschrittliche Schleiflösungen für die Halbleiter-Siliziumwafer-Industrie

Den Präzisionsanforderungen der Halbleiter-Siliziumscheibenherstellung gerecht werden
In der dynamischen Welt der Halbleiterfertigung dienen Siliziumscheiben als grundlegende Bausteine für eine Vielzahl von elektronischen Geräten. Der Prozess der Herstellung dieser Scheiben erfordert ein bislang unrivales Maß an Präzision, und bei Zhengzhou Ruizuan Diamond Tools sind wir stolz, unsere innovativen Schleifradprodukte vorzustellen, die die Branche revolutionieren werden.
Unsere Produktpalette für das Schleifen von Halbleiter-Siliziumscheiben
Dünnere Schleifräder für Halbleiter
Entworfen für die kritische Aufgabe des Dünnens von Halbleiterwafern ist unsere Diamantschleifungsscheibe mit speziellen Harzbinden und ultrafeinen Diamant abrasiven ausgestattet. Diese Kombination ermöglicht eine präzise Materialentfernung, während eine hohe Oberflächenqualität erhalten bleibt. Mit dem Fokus auf die Minimierung der Gesamtdickenvariation (TTV) können unsere Schleiflinsen TTV-Werte von weniger als 1μm erreichen, was die höchsten Standards an Wafereinheitlichkeit gewährleistet.

LED-Substrat Metallrückenschleifscheibe
Für den Herstellungsprozess von LED-Substraten ist unser Metal Back Grinding Wheel darauf abgestimmt, die spezifischen Anforderungen beim Schleifen von metallbeschichteten Substraten zu erfüllen. Die im Rad verwendete Metallbindung bietet eine hervorragende Haltbarkeit und hohe Materialentfernungsrate. Dies ist entscheidend für die effiziente Verarbeitung von großen Mengen an LED-Substraten, wobei die Produktionszeit reduziert wird, ohne Qualitätsverluste einzugehen. Unsere Räder können eine Oberflächenrauheit von Ra < 0,5 μm erreichen, was für eine sichere Haftung der nachfolgenden Schichten bei der Herstellung von LEDs essenziell ist.

Metal bond Edge Grinding Wheel
Das Kantenschleifen ist ein entscheidender Schritt in der Herstellung von Halbleiterwafern, um eine sichere Bearbeitung zu gewährleisten und Kantenbruch zu verhindern. Unsere Metal Bond Kantenschleifmaschine hat ein einlageriges elektroplattiertes Diamantdesign. Dieses Design ermöglicht eine präzise Kontrolle des Kantaprofils und kann Kantenwinkel von ±10μm erreichen. Die hochfesten Metallverbindungen garantieren eine langlebige Performance, selbst beim Schleifen harter Siliziumwafer.

Diamant-Scheiben und ultradünne Diamant-Scheiben
Wenn es darum geht, Halbleiterwafer in einzelne Chips zu trennen, sind unsere Diamant-Schneidblätter und Ultra-dünnen Diamant-Schneidblätter die bevorzugte Lösung. Die Diamant-Schneidblätter sind in einer Reihe von Korngrößen erhältlich, von grob für eine schnelle Materialentfernung bis fein für glatte Schnittkanten. Unsere ultra-dünnen Diamant-Schneidblätter, mit Dicken ab 0,1 mm, sind darauf ausgelegt, das Kerf-Verlustminimum zu erreichen und so den Ausbeuteertrag wertvoller Halbleiterchips zu maximieren. Diese Blätter können eine Gesamtbreite des Effekts (TWE) von weniger als 20 μm erreichen, was saubere und präzise Schnitte gewährleistet.

Technische Innovationen und Qualitätsicherung
Bei Ruizuan sind wir dem kontinuierlichen Innovationsprozess verpflichtet. Alle unsere Produkte werden in unseren modernsten Forschungs- und Entwicklungsanlagen hergestellt und in einer nach ISO 9001:2015 zertifizierten Produktionsumgebung gefertigt. Wir nutzen fortgeschrittene Fertigungstechniken, wie präzise Elektroplattierung und Hochdruck-Sintern, um die höchste Qualität unserer Schleifringe und Zerspanmesser sicherzustellen. Jedes Produkt unterzieht sich strengen Qualitätskontrolltests, einschließlich Härteprüfungen, Auswuchtplübungen und Bewertungen der Schnittleistung, um eine konsistente Leistung und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.