Revela soluciones avanzadas de pulido para la industria de obleas de silicio semiconductora

Satisfaciendo las Demandas de Precisión en la Fabricación de Discos de Silicio Semiconductores
En el mundo acelerado de la fabricación de semiconductores, los discos de silicio sirven como los bloques de construcción fundamentales para una amplia gama de dispositivos electrónicos. El proceso de fabricación de estos discos requiere un nivel sin precedentes de precisión, y en Zhengzhou Ruizuan Diamond Tools, estamos orgullosos de presentar nuestros productos de rueda abrasiva de última generación que están listos para revolucionar la industria.
Nuestro Portafolio de Productos para el Afilado de Discos de Silicio Semiconductores
Rueda de Afilado Más Delgada para Semiconductores
Diseñado para la tarea crítica de afinar wafer de semiconductores, nuestro Disco de Molienda para Afinar Semiconductores está diseñado con un enlace de resina especial y abrasivos de diamante ultrafino. Esta combinación permite una eliminación precisa del material mientras se mantiene un alto nivel de calidad de superficie. Con un enfoque en minimizar la Variación Total de Espesor (VTE), nuestros discos de molienda pueden lograr valores de VTE de menos de 1μm, asegurando los más altos estándares de uniformidad de wafer.

Disco de Molienda para Sustrato LED con Recubrimiento Metálico
Para el proceso de fabricación de sustratos LED, nuestra Rueda de Molienda con Recubrimiento Metálico está diseñada para manejar los requisitos específicos de la molienda de sustratos con soporte metálico. La unión metálica utilizada en estas ruedas proporciona una excelente durabilidad y tasas de eliminación de material elevadas. Esto es crucial para procesar eficientemente sustratos LED de gran volumen, reduciendo el tiempo de producción sin comprometer la calidad. Nuestras ruedas pueden lograr una rugosidad superficial de Ra < 0,5 μm, lo cual es esencial para asegurar una buena adherencia de las capas posteriores en la fabricación de LED.

Rueda de Molienda de Borde con Unión Metálica
El desbaste de los bordes es un paso vital en la producción de discos de silicio para semiconductores para garantizar un manejo adecuado y prevenir el desgaste en los bordes. Nuestra Rueda de Desbaste de Bordes con Vinculación Metálica cuenta con un diseño de diamante electrochapado de una sola capa. Este diseño permite un control preciso del perfil del borde, con la capacidad de lograr ángulos chanfranes tan pequeños como ±10μm. La unión metálica de alta resistencia asegura un rendimiento duradero, incluso al desbastar discos de silicio duro.​

Cuchilla de Corte con Diamante y Cuchillas de Corte con Diamante Ultradelgadas​
Cuando se trata de separar las obleas de semiconductor en chips individuales, nuestras Láminas de Corte de Diamante y Láminas de Corte de Diamante Ultradelgadas son las soluciones ideales. Las láminas de corte de diamante están disponibles en una variedad de tamaños de grano, desde grueso para una rápida eliminación de material hasta fino para obtener bordes de corte suaves. Nuestras láminas de corte de diamante ultradelgadas, con espesores tan bajos como 0.1mm, están diseñadas para minimizar la pérdida de kerf, aumentando el rendimiento de los valiosos chips de semiconductor. Estas láminas pueden lograr un ancho total de efecto (TWE) de menos de 20μm, asegurando cortes limpios y precisos.

Innovaciones Técnicas y Garantía de Calidad
En Ruizuan, estamos comprometidos con la innovación continua. Todos nuestros productos se desarrollan en nuestras instalaciones de I+D de última generación y se fabrican en un entorno de producción certificado ISO 9001:2015. Utilizamos técnicas avanzadas de fabricación, como el electrochapado de precisión y la sinterización a alta presión, para garantizar la máxima calidad de nuestros discos abrasivos y cuchillas de corte. Cada producto pasa por rigurosas pruebas de control de calidad, incluyendo pruebas de dureza, pruebas de balanceo y evaluación del rendimiento de corte, para garantizar un rendimiento y fiabilidad consistentes.