सेमीकंडक्टर सिलिकॉन वेफर उद्योग के लिए उन्नत ग्राइंडिंग समाधान पेश करता है

सेमीकंडक्टर सिलिकॉन वेफर निर्माण की सटीकता की मांगों को पूरा करना​
सेमीकंडक्टर निर्माण की तेज-गति की दुनिया में, सिलिकॉन वेफर्स बहुत सारे इलेक्ट्रॉनिक डिवाइसों के लिए मौलिक निर्माण खंड के रूप में कार्य करते हैं। इन वेफर्स के निर्माण की प्रक्रिया में अद्वितीय सटीकता की आवश्यकता होती है, और ज़्हेंगचू रुइज़ुआन डायमंड टूल्स पर, हम गर्व से अपने चालू ग्राउंडिंग व्हील उत्पादों का परिचय देते हैं जो उद्योग को क्रांति ला रहे हैं।
हमारा उत्पादन पोर्टफोलियो सेमीकंडक्टर सिलिकॉन वेफर ग्राइंडिंग के लिए​
सेमीकंडक्टर थिनर ग्राइंडिंग व्हील​
सेमीकंडक्टर वेफर्स को छोटा करने के महत्वपूर्ण कार्य के लिए डिज़ाइन किया गया हमारा सेमीकंडक्टर थिनर ग्राइंडिंग व्हील एक विशेष रेझिन बांड और अति-सूक्ष्म डायमंड अब्रासिव्स के साथ इंजीनियर किया गया है। यह संयोजन सटीक सामग्री हटाने की अनुमति देता है जबकि उच्च सतह गुणवत्ता को बनाए रखता है। कुल मोटाई परिवर्तन (TTV) को न्यूनतम करने का ध्यान रखते हुए, हमारे थिनर ग्राइंडिंग व्हील TTV मान 1μm से कम प्राप्त कर सकते हैं, जिससे वेफर समानता की सबसे उच्च मानक सुनिश्चित होते हैं।​

एलईडी सबस्ट्रेट मेटल बैक ग्राइंडिंग व्हील​
एलईडी सबस्ट्रेट निर्माण प्रक्रिया के लिए, हमारा मेटल बैक ग्राइंडिंग व्हील विशेष आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए डिज़ाइन किया गया है। इन व्हीलों में उपयोग किए जाने वाले मेटल बांड का उपयोग अधिकतम डुरेबिलिटी और उच्च सामग्री हटाने की दर प्रदान करता है। यह बड़े आयतन के एलईडी सबस्ट्रेट को प्रसंस्करण करने के लिए महत्वपूर्ण है, जिससे उत्पादन समय कम हो जाता है बिना गुणवत्ता का बलिदान किए। हमारे व्हील Ra < 0.5μm की सतह रूढ़िवत दर प्राप्त कर सकते हैं, जो एलईडी निर्माण में अगले परतों के उचित चिपकाव के लिए आवश्यक है।​

मेटल बांड एज ग्राइंडिंग व्हील​
सीमेंटर वॉफर उत्पादन में किनारा चुराई एक महत्वपूर्ण कदम है ताकि सही संभाल को सुनिश्चित किया जा सके और किनारे पर टूटने से बचा जा सके। हमारे मेटल बॉन्ड एज ग्राइंडिंग व्हील में एकल-लेयर इलेक्ट्रोप्लेटेड डायमंड डिज़ाइन होता है। यह डिज़ाइन किनारे के प्रोफाइल का नियंत्रण करने के लिए सटीक है, जिससे ±10μm जैसे छोटे चमफ़र कोण प्राप्त किए जा सकते हैं। उच्च-शक्ति वाला मेटल बॉन्ड लंबे समय तक की अच्छी प्रदर्शन को सुनिश्चित करता है, भले ही मजबूत सिलिकॉन वॉफर्स को चुराया जाए।

डायमंड डाइसिंग ब्लेड और अत्यंत-पतले डायमंड डाइसिंग ब्लेड
जब सेमीकंडक वॉफर्स को व्यक्तिगत चिप्स में बदलने का सवाल होता है, तो हमारे डायमंड डाइसिंग ब्लेड्स और अलोक - पतले डायमंड डाइसिंग ब्लेड्स प्रमुख समाधान होते हैं। डायमंड डाइसिंग ब्लेड्स को भिन्न - भिन्न ग्रिट साइज़ में उपलब्ध किया जाता है, जिसमें सक्रिय पदार्थ को तेजी से हटाने के लिए स्थूल और चालक कट धारण करने के लिए सूक्ष्म शामिल है। हमारे अलोक - पतले डायमंड डाइसिंग ब्लेड्स, जिनकी मोटाई 0.1mm तक हो सकती है, को केर्फ़ लॉस को कम करने के लिए डिज़ाइन किया गया है, जिससे मूल्यवान सेमीकंडक चिप्स की उत्पादकता बढ़ती है। ये ब्लेड्स कुल प्रभाव की चौड़ाई (TWE) 20μm से कम प्राप्त कर सकते हैं, जिससे साफ और सटीक कट प्राप्त होते हैं।

तकनीकी नवाचार और गुणवत्ता यांत्रिकता​
रुइजुआन में, हम निरंतर आविष्कार के प्रति प्रतिबद्ध हैं। हमारे सभी उत्पादों को हमारे राज्य-स्तरीय R&D सुविधा में विकसित किया जाता है और ISO 9001:2015-प्रमाणित उत्पादन परिवेश में बनाया जाता है। हम उच्च गुणवत्ता के अपने चक्कर और कटिंग ब्लेड्स का भरोसा रखने के लिए सटीक इलेक्ट्रोप्लेटिंग और उच्च-दबाव सिंथरिंग जैसी अग्रणी उत्पादन तकनीकों का उपयोग करते हैं। प्रत्येक उत्पाद को कठोर गुणवत्ता नियंत्रण परीक्षणों के जरिए गुज़रना पड़ता है, जिसमें कड़ाई परीक्षण, संतुलन परीक्षण और कटिंग प्रदर्शन मूल्यांकन शामिल है, ताकि निरंतर प्रदर्शन और विश्वसनीयता की गारंटी हो।