Introduce Soluzioni Avanzate di Affilatura per l'Industria dei Wafer in Silicio Semiconduttore

Incontro delle esigenze di precisione della produzione di wafer in silicio per semiconduttori
Nel mondo veloce della produzione di semiconduttori, i wafer in silicio rappresentano i mattoni fondamentali per una vasta gamma di dispositivi elettronici. Il processo di fabbricazione di questi wafer richiede un livello senza precedenti di precisione, e a Zhengzhou Ruizuan Diamond Tools siamo fieri di introdurre i nostri prodotti di ultima generazione per ruote abrasive che sono pronti a rivoluzionare l'industria.
Il nostro portafoglio di prodotti per la lavorazione dei wafer in silicio per semiconduttori
Rotaia abrasiva più sottile per semiconduttori
Progettato per il compito critico dello svasamento dei wafer semiconduttori, il nostro Disco abrasivo per Svasamento Semiconduttore è realizzato con un legante resinoso speciale e abrasivi diamantiferi ultra - fini. Questa combinazione consente la rimozione precisa del materiale mantenendo un alto livello di qualità della superficie. Con un focus sulla minimizzazione della Variazione Totale della Spessore (TTV), i nostri dischi abrasivi possono raggiungere valori di TTV inferiori a 1μm, garantendo gli standard più alti di uniformità dei wafer.

Disco abrasivo per il sagomamento dei substrati LED in metallo
Per il processo di produzione del substrato LED, la nostra Ruota per il Lavorazione a Grana Metallica è progettata per gestire i requisiti specifici della lavorazione dei substrati con supporto metallico. La lega metallica utilizzata in queste ruote offre un'eccellente durata e alte velocità di rimozione del materiale. Questo è fondamentale per il trattamento efficiente di grandi quantità di substrati LED, riducendo il tempo di produzione senza compromettere la qualità. Le nostre ruote possono raggiungere una roughness superficiale di Ra < 0,5μm, cosa essenziale per garantire un'adesione corretta delle successive livellature nella produzione di LED.

Ruota per il Lavorazione a Grana Metallica
La lavorazione dei bordi è un passo fondamentale nella produzione di wafer semiconduttori per garantire una corretta manipolazione e prevenire il danneggiamento dei bordi. La nostra Ruota per Lavorazione dei Bordi con lega metallica presenta un progetto a singolo strato elettroplaccato in diamante. Questo progetto consente un controllo preciso del profilo del bordo, con la possibilità di ottenere angoli smussati piccoli come ±10μm. La forte lega metallica garantisce un'ottima durata, anche quando si lavorano wafer di silicio duri.

Lama per Taglio in Diamante e Lame per Taglio in Diamante Ultraspesse
Quando si tratta di separare le lastre semiconduttive in singoli chip, i nostri Dischi di Taglio in Diamante e Dischi di Taglio in Diamante Ultra - Sottili sono le soluzioni di riferimento. I dischi di taglio in diamante sono disponibili in una gamma di granulometrie, da quelle grezze per un rapido rimozione del materiale a quelle fini per ottenere bordi di taglio lisci. I nostri dischi di taglio in diamante ultra - sottili, con spessori che vanno fino a 0,1 mm, sono progettati per minimizzare la perdita di kerf, aumentando il rendimento dei preziosi chip semiconduttori. Questi dischi possono raggiungere una larghezza totale di effetto (TWE) inferiore a 20μm, garantendo tagli puliti e precisi.

Innovazioni Tecniche e Garanzia della Qualità
Da Ruizuan, siamo impegnati nella continua innovazione. Tutti i nostri prodotti vengono sviluppati nel nostro centro Ricerca e Sviluppo all'avanguardia e vengono prodotti in un ambiente di produzione certificato ISO 9001:2015. Utilizziamo tecniche di produzione avanzate, come l'elettroplaccatura di precisione e la sintesi ad alta pressione, per garantire la massima qualità delle nostre ruote abrasive e lame da taglio. Ogni prodotto subisce test rigorosi di controllo qualità, inclusi test di durezza, test di bilanciamento e valutazione delle prestazioni di taglio, per garantire una performance coerente e affidabilità.