Revela Soluções Avançadas de Desbaste para a Indústria de Discos de Silício Semicondutor

Atendendo às Exigências de Precisão na Fabricação de Wafers de Silício Semicondutor
No mundo acelerado da fabricação de semicondutores, wafers de silício servem como os blocos de construção fundamentais para uma ampla gama de dispositivos eletrônicos. O processo de fabricação desses wafers exige um nível sem precedentes de precisão, e na Zhengzhou Ruizuan Diamond Tools, temos orgulho de apresentar nossos produtos de disco de moagem de ponta que prometem revolucionar a indústria.
Nosso Portfólio de Produtos para Moagem de Wafer de Silício Semicondutor
Disco de Moagem Mais Fino para Semicondutores
Desenvolvido para a tarefa crítica de afinar wafers de semicondutores, nosso Disco de Desbaste para Afinamento de Semicondutores é projetado com um ligante de resina especial e abrasivos de diamante ultrafino. Essa combinação permite a remoção precisa de material enquanto mantém um alto nível de qualidade de superfície. Com foco em minimizar a Variação Total de Espessura (VTE), nossos discos de desbaste podem alcançar valores de VTE de menos de 1μm, garantindo os mais altos padrões de uniformidade de wafer.

Disco de Desbaste para Substrato de LED com Revestimento Metálico
Para o processo de fabricação de substratos LED, nossa Roda de Metal Back Grinding é adaptada para atender aos requisitos específicos de desbaste de substratos com revestimento metálico. A ligação metálica usada nessas rodas oferece excelente durabilidade e altas taxas de remoção de material. Isso é crucial para processar eficientemente substratos LED em grande volume, reduzindo o tempo de produção sem comprometer a qualidade. Nossas rodas podem alcançar uma rugosidade superficial de Ra < 0,5μm, o que é essencial para garantir a adesão adequada das camadas subsequentes na fabricação de LEDs.

Roda de Desbaste de Borda com Ligação Metálica
O desbaste de bordas é uma etapa vital na produção de discos de wafer de semicondutor para garantir um manuseio adequado e evitar o desbaste das bordas. Nossa Roda de Desbaste de Borda com Ligação Metálica possui um design de diamante eletrodepositado em uma única camada. Esse design permite um controle preciso do perfil da borda, com a capacidade de alcançar ângulos chanfrados tão pequenos quanto ±10μm. A ligação metálica de alta resistência garante um desempenho duradouro, mesmo ao desbasta wafers de silício duro.​

Lâmina de Dicing de Diamante e Lâminas de Dicing de Diamante Ultrafinas​
Quando se trata de separar wafers semicondutores em chips individuais, nossas Lâminas de Dicing de Diamante e Lâminas de Dicing de Diamante Ultrafino são as soluções ideais. As lâminas de dicing de diamante estão disponíveis em uma variedade de tamanhos de grão, desde os mais grosseiros para remoção rápida de material até os mais finos para obter bordas de corte suaves. Nossas lâminas de dicing de diamante ultrafinas, com espessuras de até 0,1 mm, foram projetadas para minimizar a perda de kerf, aumentando o rendimento de chips semicondutores valiosos. Essas lâminas podem alcançar uma largura total de efeito (TWE) de menos de 20μm, garantindo cortes limpos e precisos.

Inovações Técnicas e Garantia de Qualidade
Na Ruizuan, estamos comprometidos com a inovação contínua. Todos os nossos produtos são desenvolvidos em nossa instalação de P&D de última geração e são fabricados em um ambiente de produção certificado ISO 9001:2015. Utilizamos técnicas avançadas de fabricação, como eletrochapamento de precisão e sinterização de alta pressão, para garantir a mais alta qualidade de nossas rodas de moer e lâminas de corte. Cada produto passa por rigorosos testes de controle de qualidade, incluindo teste de dureza, teste de balanceamento e avaliação do desempenho de corte, para garantir um desempenho consistente e confiabilidade.