Tiết lộ các giải pháp mài tiên tiến cho ngành wafer silic bán dẫn

Thỏa mãn các yêu cầu chính xác trong sản xuất Wafer Silicon bán dẫn
Trong thế giới sản xuất bán dẫn đầy tốc độ, các wafer silicon đóng vai trò là những khối xây dựng cơ bản cho một loạt thiết bị điện tử. Quy trình sản xuất các wafer này đòi hỏi mức độ chính xác chưa từng có, và tại Zhengzhou Ruizuan Diamond Tools, chúng tôi tự hào giới thiệu các sản phẩm bánh xe mài tiên tiến nhằm cách mạng hóa ngành công nghiệp.
Danh mục Sản phẩm của Chúng tôi cho Việc Mài Wafer Silicon Bán dẫn
Bánh xe mài mỏng cho bán dẫn
Được thiết kế cho nhiệm vụ quan trọng là làm mỏng các tấm wafer bán dẫn, Bánh mài làm mỏng wafer bán dẫn của chúng tôi được chế tạo với chất kết dính nhựa đặc biệt và vật liệu mài kim cương siêu mịn. Sự kết hợp này cho phép loại bỏ vật liệu một cách chính xác đồng thời duy trì độ chất lượng bề mặt cao. Với mục tiêu tối thiểu hóa sự biến thiên độ dày tổng thể (TTV), bánh mài làm mỏng của chúng tôi có thể đạt được giá trị TTV nhỏ hơn 1μm, đảm bảo tiêu chuẩn cao nhất về độ đồng đều của wafer.

Bánh mài kim loại nền tảng LED
Đối với quy trình sản xuất tấm nền LED, Bánh Xay Góc Kim Loại của chúng tôi được thiết kế đặc biệt để đáp ứng các yêu cầu cụ thể của việc mài các tấm nền có lớp kim loại phía sau. Liên kết kim loại được sử dụng trong các bánh này cung cấp độ bền tuyệt vời và tốc độ loại bỏ vật liệu cao. Điều này rất quan trọng để xử lý hiệu quả các tấm nền LED với khối lượng lớn, giảm thời gian sản xuất mà không làm ảnh hưởng đến chất lượng. Các bánh của chúng tôi có thể đạt được độ nhám bề mặt là Ra < 0.5μm, điều này rất cần thiết để đảm bảo sự bám dính đúng cách của các lớp tiếp theo trong quá trình sản xuất LED.​

Bánh Mài Góc Kim Loại
Việc mài cạnh là một bước quan trọng trong sản xuất tấm wafer bán dẫn để đảm bảo xử lý đúng cách và ngăn ngừa tình trạng vỡ cạnh. Bánh mài cạnh kết nối kim loại của chúng tôi có thiết kế kim cương điện phân đơn lớp. Thiết kế này cho phép kiểm soát chính xác hình dạng cạnh, với khả năng đạt được góc chéo nhỏ tới ±10μm. Kết nối kim loại cường độ cao đảm bảo hiệu suất lâu dài, ngay cả khi mài các tấm wafer silic cứng.​

Lưỡi cắt kim cương và Lưỡi cắt kim cương siêu mỏng​
Khi nói đến việc tách các tấm wafer bán dẫn thành các con chip riêng lẻ, các Lưỡi Cắt Kim Cương và Lưỡi Cắt Kim Cương Siêu Mỏng của chúng tôi là giải pháp được lựa chọn. Các lưỡi cắt kim cương có sẵn trong nhiều kích thước hạt khác nhau, từ thô để loại bỏ vật liệu nhanh chóng đến mịn để đạt được các cạnh cắt mượt mà. Lưỡi cắt kim cương siêu mỏng của chúng tôi, với độ dày chỉ từ 0.1mm, được thiết kế để tối thiểu hóa sự mất mát kerf, tăng năng suất của các con chip bán dẫn quý giá. Những lưỡi cắt này có thể đạt tổng chiều rộng hiệu ứng (TWE) dưới 20μm, đảm bảo các đường cắt sạch và chính xác.

Các Đổi Mới Kỹ Thuật và Đảm Bảo Chất Lượng
Tại Ruizuan, chúng tôi cam kết không ngừng đổi mới. Tất cả sản phẩm của chúng tôi đều được phát triển tại cơ sở nghiên cứu và phát triển hiện đại bậc nhất và được sản xuất trong môi trường sản xuất đạt chứng nhận ISO 9001:2015. Chúng tôi sử dụng các kỹ thuật sản xuất tiên tiến như mạ điện tử chính xác và nén áp suất cao để đảm bảo chất lượng tốt nhất cho đá mài và lưỡi cắt của mình. Mỗi sản phẩm đều trải qua các bài kiểm tra chất lượng nghiêm ngặt, bao gồm kiểm tra độ cứng, cân bằng và đánh giá hiệu suất cắt, để đảm bảo hiệu suất và độ tin cậy nhất quán.